2005年3月 本公司将和西安理工大学印包学院联合举办首届包装结构设计培训班。特邀日本

   包装研究会的包装结构设计师为主讲老师

2004年12月7－10日在广州参加激光工业展。

日本母公司定于8月21日起在美国开设办事处。

2004年12月    软件产品NiceCut Ver2.0J在美国上市。

2004年11月    软件产品CoCut Ver2.0J在日本上市。

2004年9 月    邦友包装结构设计技术讲座。

                 （由日本专家介绍盒形结构设计中的问题和改进方式。）

2004年8月2日  软件产品Box-Vellum Ver4.0J在日本上市。

2004年7月底   软件产品Box-Vellum Ver5.0CHN 在中国地区上市。

2004年7月20日 件产品FoldUP!3D Ver1.5.0J在美国上市。

2004年7月9日  软件产品PrismTrace Ver1.5J在日本上市。

2004年7月1日  全国包装类高校的技术交流会。结束

2004年6月16日 上海国际包装印刷展。结束

2004年3月29日 东莞瓦楞纸箱展。结束

2003年7月     FoldUP!3D被美国Mac Design Magazine评为综合评价`★★★★☆（最后是半个）

2003年3月     CAP&Design给FoldUP!3D: 的评价是“最有价值的选择” 

2003年2月     Softonic.com给FoldUP!3D的评价是"Very Good"  

2003年1月     FoldUP!3D在Seybold Bulletin展会上评价是：“功能强大，价格和理的软件”